Mac Po Late 2014 (Apple) 2026/10/03 Rewrite
黒い円筒ボディに凝縮されたプロ向けMac
Mac Pro (Late 2013) は、「小型・静音・高密度」を極限まで追求した革新的な円筒形ワークステーションモデルであり、Appleのデザインと工学技術を結集した歴史的傑作であると同時にその野心が熱設計と拡張性の限界にぶつかった機種でもありました。761
2013年12月に発売されたこのモデルは、円筒形の黒いアルミボディが特徴で、当時の他社ワークステーションと比べて、本体の体積は約8分の1ほどでした。Thunderbolt 2による外部拡張、デュアルGPU構成、PCIe接続のフラッシュストレージなど、設計思想が極めて先進的でした。その一方で、内部拡張の自由度を捨てたことと、冷却設計に余裕がなかったことが、後に大きな課題として表面化します。Mac Pro Late 2013は未来を先取りしすぎた名機であり、「Apple自身が設計の限界を認めた珍しい製品」でした。
本機が発売されたのが2013年。当時はなかなか出荷が不安定で私のところにやってきたのは2014年の秋頃でした。 
円筒型のボディーを採用した新型Mac Proの外装カバーは、ガンメタリックに色彩です。筐体は鏡面仕上げになっており、机や壁などの色が反射するのでなかなかわかりにくい。 
購入当時、箱を空けると箱をあけると×印の発砲スチロールが現れる。同じものが底面にもありました。上部の発砲スチロールを取り除くと、Mac Proの上面が出てきました。。キーボードやマウスなどは別売りです。 
未来的な「円筒形」が最大の特徴な外観
本機は従来のタワー型から完全に離れた円筒形のボディが特徴的でした。外装は、ポリッシュ仕上げのアルミニウム製の円筒カバーです。表面はつややかな黒で、鏡面に近い光沢があります。このアルミニウムの深絞り成形と精密な磨き加工が施された外筒で覆われており、継ぎ目が一切ありません。 
上部は上面排気口（ファン開口部）であり、 すり鉢状に落ち込んでおり、中央に大型の静音ファンが収まっています。内部で発生した熱を上部から垂直に一気に吐き出す設計になっています。 
正面から見ると、その独特な形状がさらによく分かります。前面にはディスプレイや光学ドライブなどはありません。必要以上の情報を見せない、非常にミニマルなデザインで黒い円筒形のボディにAppleロゴが控えめに配置されているだけです。 M10
このAppleロゴの下にポート類は集中して配置されています。
・Thunderbolt 2 ×6
・USB 3.0 ×4
・HDMI 1.4 ×1
・ギガビットEthernet ×2
・ヘッドフォン端子、オーディオ出力端子 0770
ポート類は帯のようになっており、ポート周辺の枠線とアイコンのバックライト（白色LED）がじわっと点灯するギミックも特徴です。機器が周囲の明るさを感知して、暗いところでは背面が点灯し、どこに何があるかが分かります。
カバーを外すと現れる美しい内部構造
Mac Pro Late 2013の外観で、もう一つ忘れてはいけないのが取り外し可能な外装カバーです。背面にあるロック機構を解除すると、円筒形のアルミニウム製カバーを上方向へ取り外すことができます。 
本機のハードウェアは三角柱型の構造となる特徴的な構成。 
内部にはCPU、GPU、メモリ、ストレージなどが非常にコンパクトに配置されています。 
カバーを外した状態。排熱機構がしっかりとしているため熱によるトラブルはありませんでした。
１面はSSDが配置されています。このるSSDは、PCI Express接続の高速なタイプ。裏面にメモリーチップとコントローラーチップを備えるが、前面はMac Proの美観を保つためか、里いカバーで覆われている。 0813
もう１面はGPU（AMD Fire Pro D300）が配置されています。AMD FireProは、ビデオカード中央部分に菱形に収まっており、それを取り囲むようにビデオメモリーチップ(GDDR5)が実装されている。 
RAMスロットは４スロットありポートパネルにそれぞれ２スロット配置されています。RAM増設は純正以外はすべて交換しないと起動しませんでした。 
本機を購入した当時は一番安いタイプで318,800円でSSDを512GB、メモリを32 GBなどに変更しかなりの出費でしたが結果として9年間使い続けることができました。 
本体スペック
本体スペック CPU:Xeon E5 v2系(4/6/8/12コア)
GPU:AMD FirePro D300 / D500 / D700 ×2
メモリ:DDR3 ECC 1866MHz、最大64GB(4スロット)
ストレージ:PCIeフラッシュ 256GB〜1TB
端子:Thunderbolt 2 ×6、USB 3.0 ×4、HDMI 1.4、ギガビットEthernet ×2 出荷時OS:OS X Mavericks
未来を先取りしすぎた名機。なぜこのモデルは1世代で終わってしまったのか。 Mac Pro Late 2013は他にはない技術的達成でありながら特異的な構造理由がありました
未来を先取りしすぎた名機。
なぜこのモデルは1世代で終わってしまったのか。
Mac Pro Late 2013は他にはない技術的達成でありながら特異的な構造理由がありました。
１．統一サーマルコア（Unified Thermal Core）という画期的な放熱構造
従来のタワー型PCは、CPU、GPU、電源ユニット、ストレージがそれぞれ独立したヒートシンクとファンを持ち、筐体内に複数の空気の流れ（エアフロー）が存在していました。これに対し、Late 2013モデルは三角柱の形をした単一の巨大なアルミ押し出し成型ヒートシンク（統一サーマルコア）を中心に配置。その3枚の面にそれぞれ「CPU基板」「GPU 1基板」「GPU 2基板」を接させて熱を伝導させ、頂点に配置された1基の大型静音ファンで底面から吸引した空気を上昇気流として上面から一気に排出する垂直煙突構造を採用しました。 
２．GPUコンピューティング（GPGPU）とThunderbolt 2への過度な依存
2013年当時、Appleは将来のプロフェッショナルコンピューティングの主軸が強力な単一GPUのクロックアップではなく、複数の小型GPUによる並列計算（GPGPU）に移行すると予測しました。そのため、標準でAMD FirePro（D300 / D500 / D700）をデュアル搭載する仕様を選択しました。さらに、「内部拡張スロット（PCIeスロットや3.5インチドライブベイ）を全廃し、必要な拡張はすべて外部のThunderbolt 2（最大20Gbps）で行う」という割り切りを断行しました。これは、筐体を極限まで小型化するための必然的なロジックでした。 
３．熱設計限界の乖離
コンパクトな反面、1つのサーマルコアでCPUと2基のGPUをまかなうため、熱的な余裕が小さいという弱点がありました。この構造は、将来より高性能で発熱の大きいGPUを載せる余地を、事実上なくしてしまいました。
４．性能面の先進性
CPU（LGA2011ソケット採用のXeon E5）やRAM（DDR3 ECC Registered）、PCIe SSDは交換可能であったものの、GPUは専用の独自形状基板（プロプライエタリ形状）であったため、サードパーティ製グラフィックボードへの換装が不可能でした。
結果として、GPU性能を時代に合わせてアップデートできなくなり、2013年の発売から2018年頃に至るまで、基本的な内部設計を変更できないまま市場に取り残される事態となりました。
現在は既に引退となり家に引き上げています。
とは言ってもまだ動くこととデザイン的にも気に入っているため部屋に設置し、リカバリーし置いてあります。
デスクトップPCでさすがにこのデザインのPCは出てこない。BeoSound5（B&O）が横にいますが違和感がありません。
AirPlay経由でアンプに接続できるのでAmzonMusicUnlimitedの再生はむしろMac環境のほうが便利で使用頻度があがりそうです。サブスク再生に慣れると音楽を聴くスタイルが変わっていくのが恐ろしい。
デザインそのものが機能になったMac Pro Late 2013
本機の筒形というデザインそのものが、内部構造、冷却システム、サイズ、インターフェイス配置と結び付いています。ブラックのアルミニウム製ボディ、滑らかな曲面、シンプルなAppleロゴ、上面の大型ファン、背面に集中したインターフェイス。どこを見ても余計なものを排除するというAppleのデザイン思想が貫かれています。 
特に従来のMac Proが大型のシルバータワーだったことを考えると、Late 2013の変化は非常に大胆でした。
Mac Pro (Late 2013) は、「小さく、静かで、外部拡張で完結する」というワークステーションの新しい形を提示した機種です。
内部の自由度を捨てたことと、熱設計の限界によって、結果的には一代限りの存在になりました。しかしそれゆえに、Appleの設計思想が最も尖っていた時代の象徴として、今も強い魅力を持っています。「大きなワークステーションを小さな円筒形に凝縮する」という発想を、そのまま製品デザインとして成立させたのがMac Pro Late 2013です
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